超精密加工這個行業覆蓋面比較廣，包括航空航天上用到精密零部件，包括金屬、陶瓷片和石英制的精密器件，大多數由于要求在檢測過程中不能劃傷器件表面，因此在檢測方式上需要采用非接觸式的方式，因而需要用白光干涉儀這類光學測量儀器。從檢測效果和操作簡便上來看，白光干涉儀是比較有優勢的產品。

w系列光學表面輪廓儀是以白光干涉技術為原理、結合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統軟件對器件表面3D圖像進行數據處理與分析，并獲取反映器件表面質量的2D、3D參數，從而實現器件表面形貌3D測量的光學檢測儀器。

產品功能

1）設備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能；

2）測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調亮度等自動化輔助功能；

3）測量中提供自動拼接測量、定位自動多區域測量功能；

4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區域提取等四大模塊的數據處理功能；

5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

6）分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。

w系列光學表面輪廓儀可以測到12mm，也可以測到更小的尺寸，xy載物臺標準行程為140*110mm（可擴展），局部位移精度可達亞微米級別，鏡頭的橫向分辨率數值可達0.4um，Z向掃描電機可掃描10mm范圍，縱向分辨率可達0.1nm級別，因此可測非常微小尺寸的器件；也可以測量大尺寸樣品，支持拼接功能，將測量的每一個小區域整合拼接成完整的圖像，拼接精度在橫向上和載物臺橫向位移精度一致，可達0.1um。

光學3D表面輪廓儀可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，對各種產品、部件和材料表面的平面度、表面缺陷、磨損情況、粗糙度、波紋度、臺階高度、面形輪廓、腐蝕情況、孔隙間隙、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業及航天、科研院所等領域中。